LED照明装置

摘要：

本实用新型涉及一种LED照明装置，包括基座、LED单元、电源电路板，基座内部至少具有一个空腔，基座的材质为铝，并且该铝质基座的内、外表层具有致密的氧化铝层，氧化铝层厚度大于等于20微米；LED单元包括至少一个LED光源，基座的外表面上具有一个用于安装LED光源的区域，基座在位于该区域处设置有用于接线的铜导电层，LED光源上的正、负电极分别电连接至相应的铜导电层上，LED光源底部的导热部分与氧化铝层相直接紧密接触；电源电路板用于将外界电源与LED光源相电连接，电源电路板被封闭在基座内部的空腔中。由于该基座是铝材质，LED光源发出的热量能很快传递到外界，将电源电路板直接封装在该空腔内达到防水的效果。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820129873.2

申请日期：2008-12-31

公开/公告号：CN201412696

公开/公告日：2010-02-24

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:陈桂芳

发明/设计人:陈桂芳

主申请人地址:215436江苏省太仓市新塘镇新安路8号苏州金美家具有限公司内

专利代理机构:苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人:孙仿卫

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1、一种LED照明装置，其特征在于：包括基座，该基座内部至少具有一个空腔，所述基座的材质为铝，并且该铝质基座的内、外表面层具有致密的氧化铝层，所述的氧化铝层的厚度大于等于20微米；LED单元，该LED单元包括至少一个LED光源，所述基座的外表面上具有一个用于安装所述的LED光源的区域，所述的基座在位于该区域处设置有用于接线的铜导电层，所述的LED光源上的正、负电极分别电连接至相应的铜导电层上，所述的LED光源底部的导热部分与所述的氧化铝层相导热连接；电源电路板，该电源电路板用于将外界电源与所述的LED光源相电连接，所述的电源电路板被封闭在所述的基座内部的空腔中。