一种地漏

摘要：

本实用新型公开了一种地漏，其包括有圆柱体状的基座，与基座相扣合的盖体，及设置在基座与盖体之间能够控制基座与盖体呈闭合或打开状态的锁定结构；基座包括有上端部及下端部，下端部中间形成与下水道连通的孔道，上端部内形成有与孔道相连通的容置空间，容置空间的底面沿孔道周缘向上凸伸形成有环形的第一侧板；盖体包括有与容置空间扣合的底板，底板周缘向下凸伸形成有第一环板，第一环板上设置有流水孔，底板上还分别设置有能分别紧贴于第一侧板内外的第二、三环板。当盖体与基座处于闭合状态时，流水孔位于基座的上端部内，第二、三环板也分别紧贴在第一侧板顶端的内外两侧，呈夹持状态，第二侧板与第四环板交错设置，有效减少水分挥发。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820109046.7

申请日期：2008-07-04

公开/公告号：CN201221119

公开/公告日：2009-04-15

主分类号：E03C1/28(2006.01)I

申请/专利权人:宋维平

发明/设计人:宋维平

主申请人地址:100101北京市朝阳区安慧里3区5号1501

专利代理机构:北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人:徐乐慧%张 瑾

国别省市代码:北京;11

权利要求：

1、一种地漏，其特征在于，其包括有圆柱体状的基座，与所述基座相扣合的盖体，及设置在所述基座与所述盖体之间的能够控制所述基座与所述盖体呈闭合或打开状态的锁定结构；所述基座包括有上端部及用于连接下水道的下端部，在所述下端部中间形成有与所述下水道连通的孔道，所述上端部内形成有与所述孔道相连通的容置空间，所述容置空间的底面沿所述孔道的周缘向上凸伸形成有环形的第一侧板；所述盖体包括有能与所述容置空间扣合的底板，所述底板周缘向下凸伸形成有第一环板，所述第一环板上设置有流水孔，所述底板上还分别设置有能够分别紧贴于所述基座的所述环形第一侧板内外的第二、三环板。