压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品

摘要：

本实用新型涉及晶体谐振器产品技术领域，特别涉及压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，它包括陶瓷上盖、陶瓷基座，陶瓷上盖底部具有玻璃胶，陶瓷上盖与陶瓷基座通过玻璃胶连接固定在一起；由于陶瓷上盖底部具有玻璃胶，产品在通过加工炉时，受温度的影响，玻璃胶熔化，从而使陶瓷上盖与陶瓷底座连接固定在一起；本产品结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200820050200.8

申请日期：2008-07-03

公开/公告号：CN201226508

公开/公告日：2009-04-22

主分类号：H03H9/10(2006.01)I

申请/专利权人:东莞惠伦顿堡电子有限公司

发明/设计人:赵积清;刘国强;邢 越;金 奇

主申请人地址:523758广东省东莞市黄江镇鸡啼岗金线岭第二工业区东莞惠伦顿堡电子有限公司

专利代理机构:东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人:梁永宏

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1、压电石英晶体谐振器表面贴装玻璃封装产品，其特征在于：它包括陶瓷上盖(10)、陶瓷基座(20)，陶瓷上盖(10)底部具有玻璃胶(30)，陶瓷上盖(10)与陶瓷基座(20)通过玻璃胶(30)连接固定在一起。