一种玻璃上基片的微细加工方法

摘要：

本发明公开了一种玻璃上基片的微细加工方法，该方法包括：使用光敏聚合物作为中间黏附层，通过压力键合的方法，将玻璃片与基片键合在一起，形成玻璃上基片；透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光，将掩模图形转移到中间黏附层上，定义中间层图形；基片减薄并深刻蚀形成通孔；对曝光过的光敏聚合物进行显影，释放结构。本发明可在玻璃衬底上实现多种材料的低成本、高精度、高深宽比三维加工，且工艺与CMOS工艺兼容的微机械加工，可用于加工多种MEMS器件。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810223049.8

申请日期：2008-09-26

公开/公告号：CN101364044

公开/公告日：2009-02-11

主分类号：G03F7/00(2006.01)I

申请/专利权人:北京大学

发明/设计人:陈 兢;舒 琼

主申请人地址:100871北京市海淀区颐和园路5号北京大学科研部

专利代理机构:北京君尚知识产权代理事务所

代理人:贾晓玲

国别省市代码:北京;11

权利要求：

1、一种玻璃上基片的微细加工方法，其步骤包括：1)使用光敏聚合物作为中间黏附层，通过压力键合的方法，将玻璃片与基片键合在一起，形成玻璃上基片；2)透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光，将掩膜图形转移到中间黏附层上，定义中间层图形；3)基片减薄，并深刻蚀形成通孔；4)对曝光过的光敏聚合物进行显影，释放结构。