印刷电路板加工用重氮片及其制作方法

摘要：

印刷电路板加工用的重氮片及其制备方法，该重氮片是通过将聚脂胶片表面涂敷感光化学品制成，感光化学品的制备方法为将助剂、成膜剂、重氮物、偶合剂等加入溶剂中，并在上述溶液中分三次加入三聚氰胺，搅拌加热后制成，通过测试表明用该方法制备的重氮片具有良好的硬度和光学性能，克服了现有技术中抗划伤能力偏低，报废率高的缺点，有效的减少返工率并降低生产成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810219697.6

申请日期：2008-12-05

公开/公告号：CN101419403

公开/公告日：2009-04-29

主分类号：G03F7/016(2006.01)I

申请/专利权人:番禺南沙殷田化工有限公司

发明/设计人:李兆辉

主申请人地址:511458广东省广州市南沙经济技术开发区广隆意路辰光工业园A1座

专利代理机构:广州致信伟盛知识产权代理有限公司

代理人:郭晓桂

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1. 一种印刷电路板加工用重氮片，由作为胶片的聚脂和涂敷在表面的感光化学品组成，表面感光化学品按重量百分比(％)由以下组分组成：助剂二甲基硅油 0.1％-1％二氧化硅 0.1％-1％磺酸 0.1％-1％溶剂丁酮 35％-45％异丙醇 30％-40％成膜剂甲基聚丙烯酸 10％-15％苯二甲酸二烯丙酯 1％-2％重氮物2，52丁氧-4-吗啉基苯基 1％-5％偶合剂邻苯基苯酚 0.1％-2％2，4二羟基苯甲酸 0.1％-1％添加组分三聚氰胺树脂 1％-10％