密封端及其制造方法、压电振荡器及其制造方法、振荡器

摘要：

本发明涉及一种密封端及其制造方法、压电振荡器及其制造方法、振荡器。一种制造密封端的方法，该密封端具有圆环、设置为穿过环的引线以及将引线固定于环的填充物，该引线的一个端侧是电连接到压电振动片的内部引线部分而该引线的另一个端侧是电连接到外部的外部引线部分，该环位于该内部引线部分和该外部引线部分之间，其中该密封端将压电振动片封在壳体内，该方法包括如下步骤：对具有利用填充物固定在环中的引线的密封端中间件施加镀敷处理以便将环和引线镀敷；将经过镀敷处理后的密封端中间件安装在固定件上；并平整引线中内部引线部分的端部以便在安装在固定件上的密封端中间件中形成阶梯部分。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810214671.2

申请日期：2008-08-27

公开/公告号：CN101383598

公开/公告日：2009-03-11

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:奥定夫;秋叶光夫

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

代理人:柯广华%王丹昕

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1. 一种制造密封端的方法，所述密封端具有圆环、设置为穿过所述环的引线以及将所述引线固定于所述环的填充物，所述引线的一个端侧是电连接到压电振动片的内部引线部分而所述引线的另一个端侧是电连接到外部的外部引线部分，所述环位于所述内部引线部分和所述外部引线部分之间，其中所述密封端将所述压电振动片封在壳体内，所述方法包括如下步骤:对具有利用所述填充物固定在所述环中的所述引线的密封端中间件施加镀敷处理以便镀敷所述环和所述引线；将经过所述镀敷处理后的所述密封端中间件安装在固定件上；以及平整所述引线中的内部引线部分的端部以便在安装在所述固定件上的所述密封端中间件中形成阶梯部分。