ACF粘贴装置、平板显示器的制造装置及平板显示器

摘要：

本发明的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，并且在剥离硬纸带时可切实地将ACF粘贴到基板上。本发明的ACF粘贴装置，具有加压刃(51)、支承刃(52)和支承侧加热器(52H)。上述加压刃(51)，为了把经由硬纸带(12)的剥离层保持着ACF(8)的ACF带(13)，压接在下基板(2)的表面上，进行升降动作、对基板作用加压力。上述支承刃(52)与下基板(2)的背面相接，将下基板(2)支承为水平状态。上述支承侧加热器(52H)用比加压刃(51)高的温度以使ACF(8)成为不热硬化的温度的方式将支承刃(52)加热。这样，在ACF的支承侧相接面与加压侧相接面之间可具有温度梯度，可在把ACF切实地粘贴到下基板(2)上的状态下剥离硬纸带(12)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810214231.7

申请日期：2008-08-21

公开/公告号：CN101373284

公开/公告日：2009-02-25

主分类号：G02F1/13(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社日立高新技术

发明/设计人:野本秀树;斧城淳;米泽仁志;三浦纮一郎

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:何腾云

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种ACF粘贴装置，其特征在于，具有加压机构、基板支承机构、和支承侧加热机构；上述加压机构，相对于基板表面，把经由硬纸带的剥离层保持着ACF的ACF带加压在上述基板表面上；上述基板支承机构，与上述基板的背面相接，将上述基板支承为水平状态；上述支承侧加热机构，用比上述加压机构高的温度，以使ACF成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。