一种电位调整可程序化储存记录实施方法

摘要：

本发明提供一种电位调整可程序化储存记录实施方法，该方法将半导体IC芯片电性修整参数储存于特定位置，当制造需求产生时，可将储存参数自储存特定位置取出，并传输至具有参数加载功能的设备，该设备可将预储的修整参数，依制造规格需求，快速加载生产指定位置实施。本发明设计一种可预先测量参数的通信接口，用以纪录半导体芯片在不同温度或电压的规格参数，将此数据储存纪录，在制造工艺实施前，依照不同规格参数值以内差方式实施修整(trim)，并达到缩短测试时间的目的。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810181557.4

申请日期：2008-11-27

公开/公告号：CN101739735A

公开/公告日：2010-06-16

主分类号：G07C3/14(2006.01)I

申请/专利权人:朋程科技股份有限公司

发明/设计人:王德如;刘东荣

主申请人地址:中国台湾桃园县

专利代理机构:北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人:任默闻

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种电位调整可程序化储存记录实施方法，其特征为，该方法将半导体IC芯片电性修整参数储存于特定位置，当制造需求产生时，可将储存参数自储存特定位置取出，并传输至具有参数加载功能的设备，该设备可将预储的修整参数，依制造规格需求，快速加载生产指定位置实施。