光刻投射装置

摘要：

一种光刻投射装置，包括：用于提供辐射投射光束的辐射系统；用于支撑构图部件的支撑结构，所述构图部件用于根据理想的图案对投射光束进行构图；用于保持基底的基底台；用于将带图案的光束投射到基底的靶部上的投射系统；用于至少部分地将所述投射系统末端元件和所述基底之间的间隙填充液体的液体供给系统所述间隙通过输送管与贮液器以液体方式连接，并且在垂直于液体流动方向的平面中，所述输送管的最小横截面面积至少是π(8ΔVηL/πΔP_maxt_min)^1/2，其中ΔV是时间t_min内必须从所述间隙清除的液体的容积，L是输送管的长度，η是在所述间隙中液体的粘度，以及ΔP_max是在所述末端元件上的最大允许压力。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810168967.5

申请日期：2003-11-11

公开/公告号：CN101424881

公开/公告日：2009-05-06

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:ASML荷兰有限公司

发明/设计人:J·洛夫;A·T·A·M·德克森;C·A·胡根达姆;A·科勒斯伊辰科;E·R·鲁普斯特拉;T·M·默德曼;J·C·H·穆肯斯;R·A·S·里特塞马;K·西蒙;J·T·德斯米特;A·斯特拉艾杰;B·斯特里夫克;H·范桑坦

主申请人地址:荷兰维德霍温

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:王波波

国别省市代码:荷兰;NL

权利要求：

1. 一种光刻投射装置，包括：用于提供辐射投射光束的辐射系统；用于支撑构图部件的支撑结构，所述构图部件用于根据理想的图案对投射光束进行构图；用于保持基底的基底台；用于将带图案的光束投射到基底的靶部上的投射系统；用于至少部分地将所述投射系统末端元件和所述基底之间的间隙填充液体的液体供给系统，其特征在于：所述间隙通过输送管与贮液器以液体方式连接，并且在垂直于液体流动方向的平面中，所述输送管的最小横截面面积至少是其中ΔV是时间tmin内必须从所述间隙清除的液体的容积，L是输送管的长度，η是在所述间隙中液体的粘度，以及ΔPmax是在所述末端元件上的最大允许压力。