密封端子、压电振荡器及其制造方法和相关装置

摘要：

本发明涉及密封端子、压电振荡器及其制造方法和相关装置。其中制造密封端子的方法包括：连接和烧制，其中将要成为导体的条形构件通过填充物被插入环中，并且它们被烧制以形成密封端子中间物，该密封端子中间物具有通过填充物固定在环中的条形构件；整平，其中将要成为导体的内导体部的密封端子中间物的条形构件的端部被整平以形成梯级部；以及成形，其中至少梯级部的端部被切割以成形梯级部到预定的形状，其中在连接和烧制步骤中，比导体长的固体圆条被用作条形构件，并且将要成为内导体部的条形构件的一端侧被插入环以致于该一端侧比作为完成的产品的密封端子中的内导体部长。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810168657.3

申请日期：2008-08-11

公开/公告号：CN101383597

公开/公告日：2009-03-11

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:精工电子有限公司

发明/设计人:沼田理志;川田保雄

主申请人地址:日本千叶县千叶市

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

代理人:温大鹏%杨松龄

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1. 一种制造密封端子的方法，该密封端子具有环形环；被布置成穿透该环的导体，其中当该环在它们之间时一端侧是电连接到压电振荡件的内导体部并且另一端侧是电连接到外部的外导体部；以及固定该导体到该环的填充物，其中密封端子密封该压电振荡件在外壳中，该方法包括如下步骤：连接和烧制，其中将要成为导体的条形构件经由填充物被插入环中，并且它们被以这种状态烧制以形成密封端子中间物，该密封端子中间物具有通过填充物固定在环中的条形构件；整平，其中将要成为导体的内导体部的密封端子中间物的条形构件的端部被整平以形成梯级部；成形，其中至少梯级部的端部被切割以成形梯级部到预定的形状；其中在连接和烧制步骤中，比导体长的固体圆条被用作条形构件，并且将要成为内导体部的条形构件的一端侧插入环以致于该一端侧比作为完成的产品的密封端子中的内导体部长。