全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器

摘要：

本发明是一种全石英晶体谐振器及其新的制作方法，其包括一组谐振片，该组谐振片被基座大片上的每个基座固定，并被外壳大片上的每个外壳封装，在制作过程中同时加工一组谐振器，最后再分解成单个谐振器，使得加工制作程序简单，降低了制作成本，提高了效率。该组谐振片及外壳大片、基座大片均为石英晶体材料制作，避免了高成本的陶瓷封装物的使用，也避免了与此类陶瓷封装物或基座有任何关系及由此带来的问题，且增加了石英晶体谐振器的使用寿命。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810166062.4

申请日期：2008-10-15

公开/公告号：CN101388654

公开/公告日：2009-03-18

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:威廉·比华

发明/设计人:威廉·比华

主申请人地址:中国香港新界火炭乐丰径3号嘉美花园9A

专利代理机构:深圳市永杰专利商标事务所

代理人:王志强

国别省市代码:香港;HK

权利要求：

1、一种全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤：A、准备谐振片、基座和外壳，B、将谐振片固定于基座上，C、将外壳覆盖并固定于已经有谐振片的基座上，D、切割外壳和基座，外壳被牢固地固定在基座上，形成石英晶体谐振器；且基座和外壳均采用石英晶体材料；基座和外壳至少一个来自于基座大片或外壳大片，基座大片包括一个以上的基座及位于基座之间的连接部分；外壳大片包括有一个以上的外壳及间隔部分。