光固化性·热固化性树脂组合物及其固化物

摘要：

本发明提供不产生指触干燥性恶化等问题、可形成化学镀锡耐性优异的固化皮膜的图案的光固化性·热固化性树脂组合物、该固化物、以及由该固化物形成阻焊剂而成的印刷线路板。光固化性·热固化性树脂组合物含有：(A)将苯酚酚醛清漆型环氧树脂和不饱和单羧酸的反应产物与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、(B)上述含羧基感光性树脂(A)以外的其它含羧基感光性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)稀释剂、以及(E)热固化性化合物，上述(A)成分与(B)成分的比率为(A)∶(B)＝50～95∶50～5(质量比)。适合的是，进而含有(F)固化促进剂、或者还含有硫酸钡和/或二氧化硅作为(G)无机填料。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810161239.1

申请日期：2008-09-18

公开/公告号：CN101393394

公开/公告日：2009-03-25

主分类号：G03F7/028(2006.01)I

申请/专利权人:太阳油墨制造株式会社

发明/设计人:槙田昇平;志村优之

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京林达刘知识产权代理事务所

代理人:刘新宇%李茂家

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1. 一种光固化性·热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)将苯酚酚醛清漆型环氧树脂和不饱和单羧酸的反应产物与饱和或不饱和多元酸酐反应而得到的含羧基感光性树脂、(B)上述含羧基感光性树脂(A)以外的其它含羧基感光性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)稀释剂、以及(E)热固化性化合物，上述(A)成分与(B)成分的比率为(A)：(B)＝50～95：50～5(质量比)。