LED基板散热结构及包括该结构的LED灯管

摘要：

本发明有关一种LED基板散热结构，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，在LED基板的焊点上覆盖有包含纳米粉末及粘结剂的涂布层。本发明还涉及一种包括该LED基板散热结构的LED灯管，将具有涂布层的LED基板容设于LED灯管中，借由涂布层具有高放射率、耐温及绝缘等特性，以加速排除LED基板的热量，另外借由涂布层可增加焊点表面与空气接触的面积，以扩大LED基板的散热面积进而加速排热。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810149566.5

申请日期：2008-09-12

公开/公告号：CN101672460

公开/公告日：2010-03-17

主分类号：F21V29/00(2006.01)I

申请/专利权人:鈤新科技股份有限公司%珍通能源技术股份有限公司

发明/设计人:林国仁;林贞祥;王怀明;郑志鸿;许建财

主申请人地址:台湾省台北县五股乡五权路60号

专利代理机构:北京汇泽知识产权代理有限公司

代理人:赵 军%张 瑾

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1、一种LED基板散热结构，其特征在于，包括布设有两个或两个以上焊点的LED基板，该LED基板在该焊点上覆盖有涂布层，该涂布层包含纳米粉末及粘结剂。