制造掩模坯料用基板、掩模坯料及掩模的方法

摘要：

本发明涉及一种掩模坯料用基板的制造方法、掩模坯料的制造方法、掩模的制造方法以及掩模坯料用基板，本发明能够适当地进行掩模坯料用基板以及掩模坯料等识别和管理。在掩模坯料用基板(10)的制造方法中具有以下工序：准备主表面(102)为四边形的板状的基板的基板准备工序；将用于识别或管理基板的标识(106a、106a～106d)形成在基板的与主表面(102)的各边分别连接的四个端面(104a～104d)中至少多个端面上的标识形成工序。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810146020.4

申请日期：2008-08-06

公开/公告号：CN101364042

公开/公告日：2009-02-11

主分类号：G03F1/08(2006.01)I

申请/专利权人:HOYA株式会社

发明/设计人:大久保靖

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:李贵亮

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1、一种掩模坯料用基板的制造方法，其特征在于，包括：基板准备工序，准备主表面为四边形的板状的基板；标识形成工序，将用于识别或管理所述基板的标识形成在所述基板的与所述主表面的各边分别连接的四个端面中至少多个所述端面上。