光罩修补液

摘要：

本发明公开一种光罩修补液，该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液∶甲苯的配比比例配比比例在1∶0.23-0.5(质量)之间。本发明使修补点的可靠性得到了提升，保证了使用效率，提升了修补质量，不受丙酮、酸、碱等化学物质的影响，消除了品质隐患，延长了光罩的使用寿命。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810141920.X

申请日期：2008-08-15

公开/公告号：CN101344717

公开/公告日：2009-01-14

主分类号：G03F1/00(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市路维电子有限公司

发明/设计人:杜武兵;王志兵;林 伟

主申请人地址:518000广东省深圳市南山区高新区北区科苑大道西华瀚创新园D座1楼

专利代理机构:深圳市维邦知识产权事务所

代理人:黄 莉

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1、一种光罩修补液，其特征在于：该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液：甲苯的配比比例在1∶0.23-0.5(质量)之间。