光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法

摘要：

本发明提供一种用于微影图案化工艺的光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法，该光罩保护膜系统包括透明基板；预定义图案，形成于上述透明基板上；保护膜，靠近于上述透明基板；保护膜框架，用以固定上述保护膜；吸震物，设置于上述保护膜框架和透明基板之间，以释放上述透明基板的压力。该集成电路的制造方法包括：提供基板，其上具有辐射能感应镀膜；提供光掩模保护膜系统，包括光掩模，其上具有图案；保护膜框架，设置于上述光掩模和保护膜之间，且固定上述保护膜；吸震物，设置于上述保护膜框架和光掩模之间，且附着至上述保护膜框架，上述吸震物用以降低上述光掩模的压力；于微影工艺中，利用上述光掩模，在上述基板上形成集成电路图案。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810135751.9

申请日期：2008-07-11

公开/公告号：CN101354527

公开/公告日：2009-01-28

主分类号：G03F1/00(2006.01)

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

发明/设计人:林本坚;李信昌;姚铭峻

主申请人地址:中国台湾新竹市

专利代理机构:隆天国际知识产权代理有限公司

代理人:潘培坤%郑特强

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1.一种用于微影图案化工艺的光掩模保护膜系统，包括： 一透明基板； 一预定义图案，形成于所述透明基板上； 一保护膜； 一保护膜框架，用以固定所述保护膜；以及 一吸震物，设置于所述保护膜框架和所述透明基板之间。