含无机粉体的树脂组合物、图案形成方法及电极制造方法

摘要：

本发明涉及含无机粉体的树脂组合物、图案形成方法及电极制造方法。本发明提供作业性/保存稳定性优异、不会使显影性下降、并且可以很好地形成图案形状优异的电极的含有无机粉体的树脂组合物。该含有无机粉体的树脂组合物至少含有(A)导电性粒子、(B)折射率为1.5～1.8、玻璃软化点为450℃～600℃的玻璃粒子、(C)玻璃化温度(Tg)为-50℃～50℃的粘结树脂、(D)固化后的玻璃化温度(Tg)为0℃～100℃的感光性物质、(E)光聚合引发剂和(F)脂肪酸酰胺。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810134769.7

申请日期：2008-07-29

公开/公告号：CN101359177

公开/公告日：2009-02-04

主分类号：G03F7/075(2006.01)I

申请/专利权人:JSR株式会社

发明/设计人:增子英明;后藤奈美子;近藤文惠

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

代理人:蒋 亭%苗 堃

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种含有无机粉体的树脂组合物，其特征在于，含有(A)导电性粒子、(B)折射率为1.5～1.8、玻璃软化点为450℃～600℃的玻璃粒子、(C)玻璃化温度Tg为-50℃～50℃的粘结树脂、(D)固化后的玻璃化温度Tg为0℃～100℃的感光性物质、(E)光聚合引发剂和(F)脂肪酸酰胺。