AT切型镀膜返回频率和温度频差的关系

摘要：

本发明公开了AT切型表面贴装石英晶体谐振器晶片镀膜返回频率影响石英晶体谐振器RBA从而改变其温度频差的相互关系，根据其相互关系规律，通过改变晶片镀膜返回频率，拓展AT切角晶片可利用范围，是批量生产宽温度范围、小温度频差表面贴装石英晶体谐振器的一种高效的生产工艺。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810126437.4

申请日期：2008-06-26

公开/公告号：CN101350606

公开/公告日：2009-01-21

主分类号：H03H3/04(2006.01)I

申请/专利权人:廊坊中电大成电子有限公司

发明/设计人:武 平;吴敬军;牛文婧

主申请人地址:065001河北省廊坊市经济技术开发区景明道2号CEC廊坊工业园

国别省市代码:河北;13

权利要求：

1.一种AT切型表面贴装石英晶体谐振器温度频差与镀膜返回频率的相互关系。