制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法

摘要：

一种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法，包括下列步骤：(a)将m块陶瓷块进行研磨和端面研磨；(b)在每块陶瓷块的一个面上用磨削的方法开出n条槽；(c)将开好槽的m块陶瓷块按照前一块的有槽面与后一块的无槽的背面相叠合的顺序，用粘合剂粘结，并在最后一块陶瓷块的有槽面上粘合一块较薄的无槽陶瓷块，成为带m×n列阵深孔的粘合块；(d)用内园切割的方法，沿与m×n列阵深孔的轴线相垂直的方向将粘合块切割成带m×n列阵通孔的陶瓷薄板。由于列阵通孔的尺寸是在烧制后的陶瓷板上用机械加工的方法形成的，因而其尺寸能精确控制，而且一致性高。特别适用于制作超小型产品。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810120388.3

申请日期：2008-08-25

公开/公告号：CN101345515

公开/公告日：2009-01-14

主分类号：H03H3/02(2006.01)I

申请/专利权人:浙江嘉康电子股份有限公司

发明/设计人:陈以公;李 琳

主申请人地址:314000浙江省嘉兴市中环西路南湖经济开发区嘉康工业园

专利代理机构:杭州天正专利事务所有限公司

代理人:孙家丰

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

1、一种制造片式频率器件用的带列阵通孔陶瓷薄板的制作方法，其特征是它包括下列步骤：(a)将m块陶瓷块进行研磨和端面研磨，加工到产品要求的尺寸；(b)在每块陶瓷块的一个面上用磨削的方法开出n条槽，槽的宽度、深度和槽的中心距根据片式频率器件结构尺寸要求而定；(c)将开好槽的m块陶瓷块按照前一块的有槽面与后一块的无槽的背面相叠合的顺序，用粘合剂粘结，并在最后一块陶瓷块的有槽面上粘合一块较薄的无槽陶瓷块，使其成为带m×n列阵深孔的粘合块；(d)用内园切割的方法，沿与m×n列阵深孔的轴线相垂直的方向，按照片式频率器件中带孔陶瓷夹板的厚度要求将粘合块切割成带m×n列阵通孔的陶瓷薄板。