光致抗蚀剂去除机台以及光致抗蚀剂去除工艺

摘要：

本发明提供一种光致抗蚀剂去除机台以及光致抗蚀剂去除工艺，光致抗蚀剂去除机台包括加热器、晶圆载具、马达以及高度控制单元。晶圆载具供晶圆相对于加热器作垂直位移，马达分别与晶圆载具以及高度控制单元电性连接，利用高度控制单元控制晶圆停留于至少三个位置，而光致抗蚀剂去除工艺的步骤包括：使得晶圆进入光致抗蚀剂去除机台时，借助晶圆载具使得晶圆位于承载位置；移动晶圆载具，使得晶圆移动至降温位置；移动晶圆载具，使得晶圆移动至工艺位置。本发明能够避免晶圆过热而导致光致抗蚀剂爆裂，由此提升工艺合格率。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810096212.9

申请日期：2008-04-30

公开/公告号：CN101571678

公开/公告日：2009-11-04

主分类号：G03F7/42(2006.01)I

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

发明/设计人:吴瑞鸿;方建章;张凤如;杨思宏;萧士杰

主申请人地址:中国台湾新竹市

专利代理机构:隆天国际知识产权代理有限公司

代理人:陈 晨%张浴月

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1.一种光致抗蚀剂去除机台，用以去除晶圆上的光致抗蚀剂，包括： 加热器； 晶圆载具，支撑该晶圆并使得该晶圆相对于该加热器作垂直位移； 马达，与该晶圆载具电性连接；以及 高度控制单元，该高度控制单元与该马达电性连接，以控制该晶圆与该加热器的间距； 其中，利用该高度控制单元控制该晶圆停留于至少三个位置。