半导体集成电路装置

摘要：

本发明提供一种半导体集成电路装置，其中设置：对提供给由晶体管(5、6)构成的被控制电路(4)的电源电压进行控制的电源控制电路(2)；对晶体管(5、6)的基板电压进行控制的基板控制电路(1)；和从其他系统控制电源转变中的基板电压的特殊基板控制电路(3)。在电源转变中由特殊基板控制电路(3)积极地实施基板控制，提早控制为所希望的基板电压，从而缩短移行到所希望的基板电压的时间。再有，为了抑制锁死、耐压劣化，由特殊基板控制电路(3)实施与电源电压和基板电压之间的电位差条件对应的电压供给、电流供给。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810091824.9

申请日期：2008-04-03

公开/公告号：CN101552602

公开/公告日：2009-10-07

主分类号：H03K19/003(2006.01)I

申请/专利权人:松下电器产业株式会社

发明/设计人:荒木裕太

主申请人地址:日本大阪府

专利代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

代理人:汪惠民

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种半导体集成电路装置，其具备：电源控制电路，其对向构成被控制电路的晶体管的源极提供的电源电压进行控制；基板控制电路，其对向所述晶体管的基板提供的基板电压进行控制；和特殊基板控制电路，其对向所述基板提供的基板电压进行控制，并且在所述基板控制电路使基板电压转变的期间的一部分或全部期间进行工作。