光刻曝光装置、系统和光刻图形化方法

摘要：

本发明涉及一种光刻曝光装置、系统和光刻图形化方法。该装置至少包含曝光模块、烘烤模块和控制模块。曝光模块设计适用于曝光程序。烘烤模块嵌置于前述的曝光模块中，且设计适用于曝光后烘烤(Post Exposure Baking；PEB)。控制模块设计用来控制曝光模块和烘烤模块。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200810088048.7

申请日期：2008-03-27

公开/公告号：CN101349872

公开/公告日：2009-01-21

主分类号：G03F7/20(2006.01)

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

发明/设计人:李凤宁;陈永镇;高耀寰;柯力仁;林进祥

主申请人地址:台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

专利代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人:陈红

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

1、一种光刻曝光装置，其特征在于，至少包含： 一曝光模块，设计以适用于一曝光程序； 一烘烤模块，嵌置于该曝光模块中且设计以适用于一曝光后烘烤程序； 以及 一控制模块，设计以用来控制该曝光模块和该烘烤模块。