压电谐振器装置

摘要：

压电谐振器装置包括金属基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到金属引线端子的压电谐振板，以及封闭地覆盖放置在金属引线端子上的压电谐振板的金属盖。导电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性。并且，抗腐蚀膜形成在金属基板和金属引线端子的外表面上，且导电树脂粘合剂用于将压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到封闭密封内部金属引线端子的抗腐蚀膜的上表面。可选地，压电谐振板具有在平面图上的矩形形状，并以其主面面对与金属基板的平面相同方向的方式放置在金属引线端子上。其上放置压电谐振板的宽钉头部分形成在封闭密封内部金属引线端子的端部处，并且压电谐振板通过导电树脂粘合剂贴附在其长边的两端，其中压电谐振板短边的中间部分靠近钉头部分的重心位置放置。压电谐振板在其短边方向上的宽度设置为不大于相同方向上钉头部分顶部与导电树脂粘合剂接合的区域的宽度的2.8倍。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200780050307.0

申请日期：2007-12-25

公开/公告号：CN101595640

公开/公告日：2009-12-02

主分类号：H03H9/10(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社大真空

发明/设计人:饭塚实;前森昭宪;森本阳介

主申请人地址:日本兵库县

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:金 晓

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种压电谐振器装置，包括：金属基板，至少两个金属引线端子通过绝缘材料直立穿过该金属基板，放置在该金属引线端子上并通过导电树脂粘合剂电连接到该金属引线端子的压电谐振板，以及封闭地覆盖放置在该金属引线端子上的所述压电谐振板的金属盖，其中该导电树脂粘合剂具有至少4B铅笔硬度的柔性，抗腐蚀膜形成在该金属基板和该金属引线端子的外表面上，以及该导电树脂粘合剂用于将该压电谐振板的端部直接电连接并机械接合到被封闭密封的该金属引线端子的该抗腐蚀膜的上表面。