低蚀刻性光刻胶清洗剂
一种光刻胶清洗剂，包含：季胺氢氧化物，式I所示的烷基二醇芳基醚或其衍生物，和式II所示的苯乙酮或其衍生物；其中，R<sub>1</sub>为含6-18个碳原子的芳基；R<sub>2</sub>为H、C<sub>1</sub>-C<sub>18</sub>的烷基或含有6-18个碳原子的芳基；m＝2-6；n＝1-6；R<sub>5</sub>和R<sub>6</sub>为H、羟基、C<sub>1</sub>-C<sub>2</sub>的烷基、C<sub>1</sub>-C<sub>2</sub>的烷氧基或C<sub>1</sub>-C<sub>2</sub>的羟烷基。该清洁剂用于去除金属、金属合金或电介质基材上的光刻胶或其它残留物。
发明专利
CN200780044674.X
2007-12-10
CN101548241
2009-09-30
G03F7/42(2006.01)I
安集微电子(上海)有限公司
刘 兵;彭洪修;史永涛
201203中国上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室
上海翰鸿律师事务所
李佳铭
上海;31