器件基板的清洗方法

摘要：

本发明提供可以充分除去附着于器件基板的抗蚀剂、特别是附着于高宽比大的微细图案的孔部的抗蚀剂的器件基板的清洗方法。所述器件基板的清洗方法是具备使用溶剂来除去附着于器件基板的抗蚀剂的清洗工序的器件基板的清洗方法，其中，所述溶剂是包含选自氢氟醚、氢氟烃和全氟化碳的至少一种含氟化合物以及含氟醇的组合物。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200780012237.X

申请日期：2007-04-03

公开/公告号：CN101416118

公开/公告日：2009-04-22

主分类号：G03F7/42(2006.01)I

申请/专利权人:旭硝子株式会社%NTT先进科技股份有限公司

发明/设计人:冈本秀一;生津英夫

主申请人地址:日本东京

专利代理机构:上海专利商标事务所有限公司

代理人:刘多益

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1. 器件基板的清洗方法，它是具备使用溶剂来除去附着于器件基板的抗蚀剂的清洗工序的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述溶剂是包含选自氢氟醚、氢氟烃和全氟化碳的至少一种含氟化合物以及含氟醇的组合物。