光刻胶掩模方法

摘要：

本发明涉及一种光刻胶掩模方法，包括：将敷掩板与基板贴合在一起；在所述敷掩板的敷掩图案上涂敷光刻胶；从基板一侧对所述光刻胶进行烘烤；从基板上移开敷掩板，形成所需的光刻胶图案。本发明通过采用敷掩板的光刻工艺，将现有光刻工艺的涂敷光刻胶、前烘、曝光、显影和后烘五个步骤简化为光刻胶涂敷和后烘二个步骤，最大限度地简化了光刻工艺，缩短了工艺时间，提高了产能，同时节省了设备投资，降低了设备维护、使用费用，降低了生产成本。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200710177425.X

申请日期：2007-11-15

公开/公告号：CN101435992

公开/公告日：2009-05-20

主分类号：G03F7/00(2006.01)I

申请/专利权人:北京京东方光电科技有限公司

发明/设计人:朴云峰;朴春培

主申请人地址:100176北京市经济技术开发区西环中路8号

专利代理机构:北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人:刘 芳

国别省市代码:北京;11

权利要求：

1. 一种光刻胶掩模方法，其特征在于，包括：将敷掩板与基板贴合在一起；在所述敷掩板的敷掩图案上涂敷光刻胶；从基板一侧对所述光刻胶进行烘烤；从基板上移开敷掩板，形成所需的光刻胶图案。