一种监控温控板性能的方法及采用该方法设置的系统

摘要：

本发明提供一种监控温控板性能的方法及采用该方法设置的系统，晶圆置于温控板上方，其中，该方法首先在晶圆上涂布光阻；进行光刻制程，形成光阻图形；该方法通过监控光阻图形侧壁的倾斜幅度监控温控板的性能。光阻图形侧壁的倾斜幅度通过光阻图形侧壁的白边影像尺寸表征，所述白边影像尺寸是光阻图形侧壁的倾斜幅度在电子显微镜下的影像。本发明还提供一种采用所述的监控温控板性能的方法设置的系统。与现有技术相比，本发明可以精确监测到温控板性能。该方法很容易实现，而且实现监测标准化，费用也很低，尤其适用于大规模的生产制程。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200710171613.1

申请日期：2007-11-30

公开/公告号：CN101452216

公开/公告日：2009-06-10

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

发明/设计人:杨金坡

主申请人地址:201203上海市张江路18号

专利代理机构:上海思微知识产权代理事务所

代理人:屈 蘅%李时云

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1、一种监控温控板性能的方法，晶圆置于温控板上方，其特征在于：该方法首先在晶圆上涂布光阻；进行光刻制程，形成光阻图形；该方法通过监控光阻图形侧壁的倾斜幅度监控温控板的性能。