光掩模版、制作光掩模版的方法及曝光的方法

摘要：

一种光掩模版，包括：基板、位于同一基板上的至少一个对应于X极曝光光源的第一掩模图形和至少一个对应于Y极曝光光源的第二掩模图形，其中，所述第一掩模图形和第二掩模图形成对出现。本发明还公开了一种制作光掩模版的方法及曝光的方法。所述光掩模版、制作光掩模版的方法及曝光的方法，避免了转换光掩模版以及校准光掩模版给曝光过程带来的误差，提高了曝光的精度。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200710171087.9

申请日期：2007-11-27

公开/公告号：CN101446754

公开/公告日：2009-06-03

主分类号：G03F1/14(2006.01)I

申请/专利权人:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

发明/设计人:王谨恒

主申请人地址:201203上海市浦东新区张江路18号

专利代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

代理人:逯长明

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1. 一种光掩模版，其特征在于，包括：基板、位于同一基板上的至少一个对应于X极曝光光源的第一掩模图形和至少一个对应于Y极曝光光源的第二掩模图形，其中，所述第一掩模图形和第二掩模图形成对出现。