光学热敏材料及其制备方法和由其构成的光学器件

摘要：

本发明公开的光学热敏材料，其特征在于该材料含有按重量百分比计的碳-碳不饱和基团封端的可反应性聚醚65～93％，小分子功能化合物5～34％，光引发剂0.3～7％或热引发剂0.1～2％，导电填料0～29％，且其0.8mm厚的片材在室温下呈浑浊态，光学透过率＜5％，在温度55℃以上呈透明态，光学透过率＞70％，光、电性能的温度转变范围为30～90℃，透明状态与浑浊态的体积阻抗差为100-1000倍。本发明还公开了该材料的制备方法和用该材料构成的光学器件。本发明提供的光学热敏材料成本低，调光能力强，调光范围大，易于推广使用。本发明方法工艺简单、高效，可以实现工业化规模性生产。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200710049923.6

申请日期：2007-09-04

公开/公告号：CN101382727

公开/公告日：2009-03-11

主分类号：G03C1/498(2006.01)I

申请/专利权人:四川大学

发明/设计人:王跃川;冯 刚;来恒节

主申请人地址:610065四川省成都市磨子桥四川大学高分子科学与工程学院

专利代理机构:成都科海专利事务有限责任公司

代理人:唐丽蓉

国别省市代码:四川;51

权利要求：

1、一种光学热敏材料，其特征在于该热敏材料在厚0.8mm、呈浑浊态时，光学透过率<5％，呈透明态时，光学透过率>70％，两个状态的转变温度差为20～40℃，透明状态与浑浊态的体积阻抗差为100-1000倍。