一种厚膜光刻胶的清洗剂
本发明公开了一种厚膜光刻胶清洗剂,其含有:二甲基亚砜、氢氧化钾、芳基烷基醇和/或其衍生物、醇胺类化合物和聚硅氧烷类缓蚀剂。本发明的厚膜光刻胶清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质基材上的100μm以上厚度的厚膜光刻胶(光阻),同时对铝和铜等金属和二氧化硅等非金属材料,以及晶片图案具有很低的腐蚀性,在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。
发明专利
CN200710045209.X
2007-08-23
CN101373339
2009-02-25
G03F7/42(2006.01)I
安集微电子(上海)有限公司
史永涛;彭洪修;刘 兵;曹惠英;曾 浩
201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室
上海翰鸿律师事务所
李佳铭
上海;31
1.一种厚膜光刻胶清洗剂,其特征在于含有:二甲基亚砜、氢氧化钾、芳基烷基醇和/或其衍生物、醇胺类化合物和聚硅氧烷类缓蚀剂。