半导体集成电路器件

摘要：

在通常工作时的电源阶段期间内，开关部(SW2H、SW2L)和开关部(SW3H、SW3L)分别为导通，开关部(SW1H、SW1L)为断开，从静电电容元件(CS)分别对总线(A、B)以及浮置控制电路(4)、发送电路(5)、接收电路(6)提供浮置电源。在数据阶段期间内，开关部(SW1H、SW1L)为导通，开关部(SW2H、SW2L、SW3H、SW3L)为断开。由此，静电电容元件(CS)被电池(B)的电源充电，而静电电容元件(CH)分别向浮动控制电路(4)、发送电路(5)、接收电路(6)提供浮置电源。由此，可以构成大幅度削减了开关部数量的浮动开关部(7)。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200680055135.1

申请日期：2006-06-30

公开/公告号：CN101473538

公开/公告日：2009-07-01

主分类号：H03K17/06(2006.01)I

申请/专利权人:株式会社瑞萨科技

发明/设计人:高井一兆;矢下孝博;加藤喜久男;久保和昭

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京市金杜律师事务所

代理人:王茂华

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1. 一种半导体集成电路器件，包括：已被外部连接的两条总线；和向任意的内部外围电路提供电源电压的开关电路，其特征在于，上述开关电路包括：第一开关部，将由电池提供的电源电压连接到已被外部连接的第一静电电容元件上；第二开关部，向上述总线提供被充电给第二静电电容元件的静电容量；以及第三开关部，将上述第一静电电容元件的静电容量充电给上述第二静电电容元件，并且向上述内部外围电路提供电源。