汇流型电磁阀集合体

摘要：

通过在具有多个相同形态的阀搭载部的歧管底座的上述阀搭载部上，直接搭载设置有外部配管连接用的输出端口的第1电磁阀，介由间接设置了用于第2电磁阀的输出端口的中间块间接地搭载没有设置输出端口的第2电磁阀，得到在共同的歧管底座上混合搭载了设置有输出端口的电磁阀和未设置的电磁阀的汇流型电磁阀集合体。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200610094658.9

申请日期：2006-06-20

公开/公告号：CN1884851

公开/公告日：2006-12-27

主分类号：F15B13/02(2006.01)I

申请/专利权人:SMC株式会社

发明/设计人:成田胜;石川诚

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:王以平

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

权利要求书1.一种汇流型电磁阀集合体，包括：具有多个用于搭载电磁阀的阀搭载部的歧管底座、直接设置有外部配管连接用的输出端口的第1电磁阀、没有直接设置输出端口的第2电磁阀、以及间接设置有该第2电磁阀的输出端口的中间块，上述第1电磁阀直接搭载在上述阀搭载部上，而且上述第2电磁阀介由上述中间块间接地搭载在阀搭载部上，其特征在于，上述歧管底座，具有在轴线方向上贯通该歧管底座的一并供给用以及一并排出用的流体流路、和从这些流体流路分支且在上述各阀搭载部开设的供给用以及排出用的分支通孔，上述多个阀搭载部，在上述分支通孔的配置和上述第1电磁阀及中间块的安装结构方面具有相互相同的结构，上述第1电磁阀和中间块，在对于上述阀搭载部的各自的接合面上，具有连通到上述分支通孔的供给用以及排出用的连通孔，通过在相互的接合面上采用相同的这些连通孔的配置和对于阀搭载部的安装结构，对于任何的阀搭载面都能够有选择地搭载。