顶板结构变化与离层测定方法

摘要：

一种顶板结构变化与离层测定方法，其特征在于：在现场巷道任一断面内，同时打设两个相同直径和深度的观测钻孔；其中一个为深部位移测量钻孔，用以测量不同深度岩层总位移；另一个为窥视钻孔，用以观测岩层结构变化与离层值，通过比较确定岩层结构变化量在总位移中占的比重。本发明的特点是操作简单方便，测试工程量小，测定结果更具有工程实用价值。有效解决了现有技术对顶板变形的原因不清，无法较准确确定岩石本身的变形与结构变化在总变形中的比重，不能采取更加有效的措施预防和处理的问题。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200610066020.4

申请日期：2006-03-27

公开/公告号：CN1818235

公开/公告日：2006-08-16

主分类号：E02D33/00(2006.01)I

申请/专利权人:天地科技股份有限公司

发明/设计人:康红普;吴拥政;苏 波

主申请人地址:100013北京市朝阳区和平里青年沟路5号

国别省市代码:北京;11

权利要求：

1.一种顶板结构变化与离层测定方法，其特征在于：在现场巷道任一断面内，同时打设两个相同直径和深度的观测钻孔；其中一个为深部位移测量钻孔，用以测量不同深度岩层总位移；另一个为窥视钻孔，用以观测岩层结构变化与离层值。