轻质多孔生态贴面砖

摘要：

本实用新型属材料技术领域，具体涉及一种轻质多孔生态贴面砖。它由多孔岩石与多孔砂和粘合剂的混合层组成，所述贴面砖的正面为凹凸相间结构，凸出的部分为多孔岩石，凹槽为多孔砂和粘合剂的混合层。多孔岩石凸出部分高度为1.0～1.5cm，多孔砂和粘合剂的混合层的厚度为0.5-1.0cm。多孔岩石和多孔砂具有透水性、保水性、吸附性、隔热性以及安全性等特点，可为苔藓类植物和多种微生物提供良好的栖息环境，并且会随着时间的推移使施工区段与周围环境融为一体；与攀援植物的合理组合，具有调节温度、湿度，杀菌、减噪、抗污染，平衡空气中的氧气和二氧化碳含量，固土护坡、保持水土等多种生态功能。本实用新型成本较低，易于加工，运输方便，轻便易于安装使用。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200520040200.6

申请日期：2005-03-17

公开/公告号：CN2775133

公开/公告日：2006-04-26

主分类号：E02B3/12(2006.01)I

申请/专利权人:同济大学

发明/设计人:李建华;殷 峻;周 琪

主申请人地址:200092上海市四平路1239号

专利代理机构:上海正旦专利代理有限公司

代理人:姚静芳%张 磊

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1、一种轻质多孔生态贴面砖，其特征在于由多孔岩石切片与多孔砂和粘合剂的混合层组成，其正面为凹凸相间结构，凸出部分为多孔岩石切片，凹槽部分为多孔砂和粘合剂的混合层。