LED多芯片功率杯节能灯

摘要：

本实用新型公开了一种LED多芯片功率杯节能灯，有一个LED多芯片功率杯（A），杯 A由杯体（1）和杯脚（2）构成，杯体（1）的底部（lb）的内表面为平面，在该平面上或者紧贴铝基板印制电路板，印制电路板上预置LED芯片（D），或者直接在该平面上预置LED芯片（D）。在底部（lb）和杯脚（2）之间所形成的空间，用以焊固电子元器件（4），并与灯头电连接，杯脚（2）与灯头紧固。杯体（l）的内表面光洁度较高，并进行了增强反光性的表面处理，铝基板印制电路板的正面有一簿层电路板反射膜。本实用新型由于LED芯片与散热器直接接触，散热性能良好，适宜于制作较大功率的LED照明灯。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200520033152.8

申请日期：2005-02-02

公开/公告号：CN2781168

公开/公告日：2006-05-17

主分类号：F21S2/00(2006.01)I

申请/专利权人:重庆万道光电科技有限公司

发明/设计人:舒 斌

主申请人地址:401147重庆市北部新区星光大道62号海王星科技大厦5区9层

国别省市代码:重庆;85

权利要求：

1、一种LED多芯片功率杯节能灯，包括灯杯(A)、多个LED芯片(D)、控制电路(4)等，灯杯(A)由导热性能良好的金属材料制成，灯杯(A)的底部(1b)的上表面为平面，其特征在于：底部(1b)的上表面与LED芯片(D)紧贴。2、根据权利要求1所述的LED多芯片功率杯节能灯，其特征在于：LED芯片(D)是预置在铝基板印制电路板(3)上，电路板(3)与杯底(1b)的上表面紧固。