阶梯承块及使用该阶梯承块的阶梯施工方法

摘要：

克服现有阶梯承块技术所存在的问题，制品轻量化，可以人工搬运设置，施工之后彼此相邻的承块之间不产生偏移，不发生因酷暑和严寒等温度变化所产生的承块的上浮及剥离等问题。一种建造阶梯用的预铸混凝土承块，其是在承块的直立面(1)及背向(8)形成大型凹槽(2)及(9)而达到轻量化；将以泥浆结合彼此相邻的承块所需的止偏沟(7)形成在承块侧面；以及，在上述背面的凹槽(9)内角隅部形成具有指定半径的弧形(部分圆筒凹面)(10)，不会产生妨碍结合泥浆填充的锐角部分的阶梯承块。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200480024456.6

申请日期：2004-08-23

公开/公告号：CN1842625

公开/公告日：2006-10-04

主分类号：E02D17/20(2006.01)I

申请/专利权人:多田君生

发明/设计人:多田君生

主申请人地址:日本神奈川县

专利代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人:程 伟%王锦阳

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

1.一种建造阶梯用的预铸混凝土阶梯承块，其特征在于：具有水平的踩踏面、与踩踏面正交的直立面及将该两面对角连结的背面而大体呈直角三角柱体；为达到轻量化，在背面设置凹槽；在上述背面的凹槽内角部分设置具有指定半径的弧形(部份圆简凹面)，并且在该承块的侧面形成止偏沟。