LED灯

摘要：

本实用新型涉及一种LED灯，它包括灯盖、金属灯杯、连接灯帽和金属灯杯的绝缘层以及金属灯杯里的LED、半球形托板或散光板、PCB板(平面印刷线路板)，其特征在于：所述的PCB板上设有一个半球形的托板，半球形托板上有和LED的个数相同的孔，LED就安装在半球形托板的孔中，LED的电源接头穿过半球形托板与PCB板连接，接通电源。通过这种方式安装的LED是固定在半球形托板上的，并呈半球形排列的，LED的光源是向不同方向射出去的，增大了LED灯发光的角度；或者采用由透明或半透明材料制成的散光板替代半球形托板；所述金属灯杯为面积较大的由金属材料制成的灯杯，有利于LED灯的散热。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200420096133.5

申请日期：2004-09-27

公开/公告号：CN2731262

公开/公告日：2005-10-05

主分类号：F21S6/00

申请/专利权人:陈仕群

发明/设计人:陈仕群

主申请人地址:中国香港九龙新蒲岗大有街32号泰力工业中心2301室

专利代理机构:北京申翔知识产权代理有限公司

代理人:周春发

国别省市代码:香港(HK)

权利要求：

1、一种LED灯，包括：灯盖(1)、金属灯杯(2)、连接灯帽(7)和金属灯杯(2)的绝缘层(6)以及金属灯杯里的LED(3)、半球形托板(4)或散光板(8)、PCB板(5)，其特征在于：所述PCB板(5)上方设有一个半球形托板(4)，半球形托板(4)上有和LED(3)的个数相同的孔，LED(3)安装在半球形托板(4)的孔中，LED(3)的电源接头(31)穿过半球形托板(4)与PCB板(5)连接；或者在PCB板(5)上方设有一个散光板(8)，该散光板(8)由透明或半透明材料制成，散光板(8)上有和LED(3)的个数相同的孔并与LED(3)加工成一体，LED(3)下端的电源接头(31)与PCB(5)板连接；所述金属灯杯(2)是由金属材料制成的大面积的灯杯，在金属灯杯(2)的杯体里层有一层电镀的反光膜(21)。