具有粘合部件支撑物和两种或多种粘合材料的用于微阵列反应池的盖片

摘要：

本发明提供了用于微阵列反应池的盖片，所述盖片包括由提供样品入口的支撑部件和附着于所述支撑部件并提供能附着于微阵列基质的粘合强度的粘合部件，其中所述粘合部件具有层叠的粘合部件支撑物，所述粘合部件支撑物两面均沉积有粘合材料而第一粘合材料位于粘合部件支撑物和粘合部件支撑物之间或位于粘合部件支撑物和支撑部件之间，所述第一粘合材料的粘合强度((按照ASTM D3330法)，依据与钢的粘合强度)为33oz/in，其高于位于所述盖片和所述微阵列基质之间的第二粘合材料。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200410100217.6

申请日期：2004-12-13

公开/公告号：CN1651580

公开/公告日：2005-08-10

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:三星电子株式会社

发明/设计人:李廷健;李宪周

主申请人地址:韩国京畿道

专利代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:封新琴%巫肖南

国别省市代码:韩国;KR

权利要求：

1.用于微阵列的反应池的盖片，所述盖片包括提供样品入口的支撑部件和附着于所述支撑部件并提供能附着于微阵列基质的粘合强度的粘合部件，并具有由支撑部件和粘合部件所确定的形成反应池的部分，其中所述粘合部件具有层叠的粘合部件支撑物，所述粘合部件支撑物两面均沉积有粘合材料而第一粘合材料位于粘合部件支撑物和粘合部件支撑物之间或位于粘合部件支撑物和支撑部件之间，按照ASTMD3330法，所述第一粘合材料的粘合强度比位于所述盖片和所述微阵列基质之间的第二粘合材料高33oz/in，依据与钢的粘合强度。