一种生物微喷阵列点样装置及其制作方法

摘要：

本发明涉及一种生物微喷阵列点样装置及制作方法，其特征在于点阵装置的主体结构依次由四层组成，最上面一层是用于封装的聚二甲基硅氧烷薄膜，第二层是用于固定和支撑的硬性物质，第三层是微型EAP驱动器，第四层是含微进样池、微管道、微贮液池和微喷嘴阵列的微结构层；第三层和第四层是用紫外胶封装，第二层、第三层和第四层用AB胶封装。其制作方法是利用MEMS技术和封装技术，它不同与微印章法。利用电致伸缩聚合物代替压电聚合物，本发明具有制作的点样装置体积小，制作简单，工艺流程短而装置设计灵活、多变等特点。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200410054083.9

申请日期：2004-08-27

公开/公告号：CN1629319

公开/公告日：2005-06-22

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所

发明/设计人:赵建龙;许宝建;金庆辉;李贻昆;何志明

主申请人地址:200050上海市长宁区长宁路865号

专利代理机构:上海智信专利代理有限公司

代理人:潘振甦

国别省市代码:上海;31

权利要求：

1.一种生物微喷阵列点样装置，是由点样装置的主体结构的引线与高压电源连接形成整个点样装置，其特征在于：(A)点阵装置的主体结构依次由四层组成，最上面一层是用于封装的聚二甲基硅氧烷薄膜，第二层是用于固定和支撑的硬性物质，第三层是微型EAP驱动器，第四层是含微进样池、微管道、微贮液池和微喷嘴阵列的微结构层；第三层和第四层是用紫外胶封装，第二层、第三层和第四层用AB胶封装；(B)将上述(A)的点阵装置的主体结构放入双面覆铜的印刷板电路板中，EAP驱动器的上、下微电极引线与印刷电路板的上、下铜层焊接相连；高压电源的低压端、高压端分别与印刷电路板中的上、下铜层焊接相连，用绝缘胶带和聚二甲基硅氧烷固化后封住所有的焊点和连线。