一种新型基因芯片表面的处理方法
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一种新型基因芯片表面的处理方法

引用
本发明公开了一种新型基因芯片表面的处理方法,该处理方法首先采用硅烷化试剂对玻片进行预处理;然后利用高分子聚合反应使丙烯酸和丙烯酰胺单体在玻片表面聚合,形成共价连接;在聚合反应发生的同时中引入活化分子,使其与聚合物中的酰胺基团发生化学反应,形成对氨基敏感的化学表面。用本发明方法处理的芯片表面具有稳定性好、固定效率高、操作流程简单、处理成本低的特点。

发明专利

CN200410027316.6

2004-05-26

CN1584052

2005-02-23

C12Q1/68

中国人民解放军基因工程研究所

马文丽;郑文岭;吴清华

510515广东省广州市同和第一军医大学科技楼6楼

广州知友专利代理有限公司

李海波

广东;44

1、一种新型基因芯片表面的处理方法,包括下列步骤:(1)将玻片浸于浓度为0.5~2M的碱液中2~5小时,浸泡过程中放在摇床上晃动,用灭菌水清洗干净后放入浓度为1~10%的稀酸中浸泡过夜,再用灭菌水清洗;(2)将清洗后的玻片放入硅烷化溶液中硅化0.5~2小时后,用乙醇溶液清洗,再用灭菌水清洗3~5次,烘干;(3)将浓度为1~8%的丙烯酸和甲叉丙烯酰胺溶于蒸馏水中,并在50~100℃加热10~50分钟,然后加入浓度为0.5~4%的过硫酸胺溶液,混匀,溶液4~20℃保存备用;(4)在配好的丙烯酸和甲叉丙烯酰胺衍生物单体中等体积的加入活化液组分配制成活化混合液,活化液组分由一种同型官能团分子和一种能易与伯氨基形成酰胺键的活化分子溶于PH为5.0~9.0、浓度为10~30%的K2HPO4/KH2PO4缓冲液中制备获得;(5)将硅烷化后的玻片浸入配制好的活化混合液中,常温反应2~4小时,反应时放置在震荡器上震荡,取出玻片用去离子水中清洗3~5次,40~60℃烘干,室温下放置备用。
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2005-04-27实质审查的生效
2016-07-20专利权的终止
2006-08-23授权
2005-02-23公开
2013-05-22专利申请权、专利权的转移
2012-11-07专利申请权、专利权的转移
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