微阵列生物芯片的卷筒式制造工艺

摘要：

本发明提供一种微阵列生物芯片的卷筒式制造工艺，根据待制备的生物芯片上所分布的探针，选取修饰了这些探针分子的内含孔结构的材料，将其制成直线形状；根据待制备的生物芯片上的探针分布情况，将上述直线形状的修饰有探针分子的内含孔结构的材料平行摊铺在另一软固体基片上；在基片表面涂刷粘结剂后，沿着与修饰有探针分子的直线形状材料的摊铺方向卷动软固体基片，使修饰有探针分子的内含孔结构的直线形状材料随此卷动而被夹于卷后基片的不同部位之间，直至基片被卷成卷筒形状；沿着与修饰有探针分子的内含孔结构的直线形状材料相垂直的方向，机械切割卷筒形状的基片，所得到的薄片即为微阵列生物芯片。本发明可以标准化和大批量化生产，制备成本低。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200410014714.4

申请日期：2004-04-22

公开/公告号：CN1563417

公开/公告日：2005-01-12

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:东南大学

发明/设计人:肖鹏峰;陆祖宏;张胜友

主申请人地址:210096江苏省南京市四牌楼2号

专利代理机构:南京经纬专利商标代理有限公司

代理人:王之梓

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1、一种微阵列生物芯片的卷筒式制造工艺，其特征在于：第一步：根据待制备的生物芯片上所分布的探针，选取修饰了这些探针分子的内含孔结构的材料，将其制成直线形状，第二步：根据待制备的生物芯片上的探针分布情况，将上述直线形状的修饰有探针分子的内含孔结构的材料平行摊铺在另一软固体基片上，第三步：在基片表面涂刷粘结剂后，沿着与修饰有探针分子的直线形状材料的摊铺方向卷动软固体基片，使修饰有探针分子的内含孔结构的直线形状材料随此卷动而被夹于卷后基片的不同部位之间，直至基片被卷成卷筒形状，第四步：沿着与修饰有探针分子的内含孔结构的直线形状材料相垂直的方向，机械切割卷筒形状的基片，所得到的薄片即为微阵列生物芯片。