化合物微阵列芯片的点样制备方法

摘要：

本发明公开了一种化合物微阵列芯片的点样制备方法。先取设有孔的块体，然后沿块体上的孔的径向对块体进行机械切割，得到多孔膜片，再将多孔膜片贴合在由硅烷化试剂修饰的玻璃载片表面上，最后，根据待制备的化合物微阵列芯片上的化合物种类及其分布，逐一选取化合物并用点样法将其滴入多孔膜片的孔中并与经修饰的玻璃载片表面上的活性基团发生化学反应而使这些化合物在载体表面得到固定，这些固定化合物便构成化合物微阵列芯片。本发明具有制备成本低、操作简单易行、阵点排列整齐并适用于标准化批量生产的优点，采用本发明制得的化合物阵列芯片阵点上化合物分子密度均匀。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN200410014687.0

申请日期：2004-04-19

公开/公告号：CN1563416

公开/公告日：2005-01-12

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:东南大学

发明/设计人:肖鹏峰;陆祖宏;张胜友

主申请人地址:210096江苏省南京市四牌楼2号

专利代理机构:南京经纬专利商标代理有限公司

代理人:王之梓

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1、一种化合物微阵列芯片的点样制备方法，其特征在于先取设有孔的块体，然后沿块体上的孔的径向对块体进行机械切割，得到多孔膜片，再将多孔膜片贴合在由硅烷化试剂修饰的玻璃载片表面上，最后，根据待制备的化合物微阵列芯片上的化合物种类及其分布，逐一选取化合物并用点样法将其滴入多孔膜片的孔中并与经修饰的玻璃载片表面上的活性基团发生化学反应而使其固定在载体表面，构成化化合物微阵列芯片。