晶片粘片机焊头

摘要：

一种晶片粘片机焊头，属于半导体后工序生产线粘片机技术领域。本实用新型要解决的技术问题是：吸头运动要快速、平稳、定位准确；除滚珠轴承外，整个焊头传动机构无磨损。为此，该焊头传动机构由位于同一垂直面上的第1平行四边形四连杆机构(ABCD)、第2平行四边形四连杆机构(ABEF)和操作臂组成，且该两组四连杆机构的运动互不干涉。本实用新型用于半导体后工序生产线关键设备粘片机上将晶片键合在载体上。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN200320118156.7

申请日期：2003-11-13

公开/公告号：CN2697465

公开/公告日：2005-05-04

主分类号：F23D14/48

申请/专利权人:佛山市蓝箭电子有限公司

发明/设计人:杨兼;李永新;雒继军

主申请人地址:528000 广东省佛山市佛平路1号

专利代理机构:佛山市永裕信专利代理有限公司

代理人:朱永忠

国别省市代码:广东(44)

权利要求：

1、一种晶片粘片机焊头，主要由机体、载体、吸头、压杆、压轮、传动轮、传动皮带、连杆、曲柄、摆臂、焊臂构成，其特征在于所述焊头传动机构由位于同一垂直面上的第1平行四边形连杆机构(ABCD)、第2平行四边形四连杆机构(ABEF)和操作臂组成；所述第1四连杆机构(ABCD)由前摆臂(8)、水平焊臂(11)、后摆臂(12)、连杆(9)及曲柄(10)构成，曲柄(10)通过连杆(9)与前摆臂(8)相联接，曲柄(10)通过传动皮带(13)与电机(18)输出端相连接；所述第2四连杆机构(ABEF)由传动轮(7)、皮带轮(14)、推杆(16)、前摆臂(8)构成，皮带轮(14)、传动轮(7)分别滑套于A、B绞轴上，传动轮(7)上的E点，皮带轮(14)上的F点，分别与推杆(16)相联接，皮带轮(14)通过皮带(17)与电机(19)输出端相连接；所述操作臂由推杆(15)、水平焊臂(11)、压轮(6)、压杆(5)组成，并与传动轮(7)联接。