在芯片基板上凝胶化制备的生物芯片

摘要：

本发明提供了通过凝胶化制备的生物芯片、制备这种芯片的方法以及使用这种芯片的方法。本发明的生物芯片不同于生物材料共价结合在芯片基板表面上的现有生物芯片，其中生物材料存在与凝胶型斑点的孔中并且被凝胶型斑点包被，所述斑点集成并且固定在芯片基板上。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN03821794.5

申请日期：2003-09-08

公开/公告号：CN1681943

公开/公告日：2005-10-12

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:LG化学株式会社

发明/设计人:金邵妍;金均英;河廷珉;朴惠祥;蒋才英;金永得;金泌锡

主申请人地址:韩国汉城市

专利代理机构:北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人:沙捷%彭益群

国别省市代码:韩国;KR

权利要求：

1.一种生物芯片，其特征在于凝胶型斑点集成并且固定化在芯片基板上，同时生物材料包埋在其中的孔中并且被斑点所包被。