在对侧上具有热封层的用于回扫变压器应用的金属化聚酯薄膜

摘要：

公开了一种采用具有热封层的金属化合成物膜的电器元件。在公开的结构中使用热封层使得能够制造与初级线圈形成整体的卷膜电容，而不需要向卷膜单元中注入环氧树脂或其它树脂，从而大大节省了制造时间。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN03820945.4

申请日期：2003-08-29

公开/公告号：CN1678756

公开/公告日：2005-10-05

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:杜邦泰吉恩胶卷美国有限公司

发明/设计人:帕特里克·H·扬;朱奈德·A·西迪基

主申请人地址:美国特拉华

专利代理机构:永新专利商标代理有限公司

代理人:王英

国别省市代码:美国;US

权利要求：

1、一种电器元件，包括：第一伸长介质层，在其第一表面上重叠基本上与所述第一表面共同延伸的金属层，并且在与所述第一表面相对的第二表面上，重叠与所述第二表面共同延伸的热封层；第二伸长介质层，在其第一表面上重叠基本上与所述第一表面共同延伸的金属层，并且在与所述第一表面相对的第二表面上，重叠与所述第二表面共同延伸的热封层；以及至少一个连接到每个所述金属层的端子；其中所述第一和所述第二伸长介质层相互重叠且第二介质层的热封层与第一介质层的金属层接触，并且卷绕在一起形成基本为柱状的结构，并且其中每个所述介质层和重叠在其上的所述热封层具有在大约0.5μm和大约500μm之间的组合厚度，并且其中所述热封层在所述组合厚度中占大约0.5％到大约40％。