一种地基处理方法

摘要：

一种地基处理方法，先在欲处理的地层内设置复合桩，再在欲处理的地层表面铺设人工褥垫层，其特征在于所设置的复合桩由至少二条桩段构成，复合桩中的各条桩段在竖直方向上首尾相接，复合桩中位于最上部的桩段的上端裸露于欲处理地层的表面之外，所铺设的人工褥垫层将欲处理地层的表面和复合桩中位于最上部的桩段的上端覆盖。与现有地基处理方法相比，本发明的方法特别适合于软弱土层较厚、地下水位较高、持力层深度变化较大的地区使用，它可以在提高整个复合地基的承载能力的同时，让地基的处理过程更为简便。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN03117175.3

申请日期：2003-01-17

公开/公告号：CN1431370

公开/公告日：2003-07-23

主分类号：E02D27/12

申请/专利权人:张宗毅

发明/设计人:张宗毅

主申请人地址:610081四川省成都市星辉西路4号金港兴城702号

专利代理机构:成都博通专利事务所

代理人:谢焕武

国别省市代码:四川;51

权利要求：

1、一种地基处理方法，先在欲处理的地层内设置复合桩，再在欲处理的地层表面铺设人工褥垫层，其特征在于所设置的复合桩由至少二条桩段构成，复合桩中的各条桩段在竖直方向上首尾相接，复合桩中位于最上部的桩段的上端裸露于欲处理地层的表面之外，所铺设的人工褥垫层将欲处理地层的表面和复合桩中位于最上部的桩段的上端覆盖。