基因载体的制造方法及利用该基因载体的测试方法

摘要：

一种基因载体的制造方法及利用该基因载体的测试方法，利用积体电路制程所用的光罩上曝光制造多数重覆的条码，于基板上蚀刻出条码列，并电铸翻模成镍板模，将基因载体材料的球体置于二镍板间压制条纹在载体材料成型面上，完成有条码的微小饼形基因载子粒，最后将具基因条码的载子粒和其所对应的基因混合并结合在一起，以制成各种不同带有记号的基因载体；基因测试方法是利用多数种上述基因载体，与有染荧光的待测基因结合，以影像辨识技术辨别发光载体上的条码，得知待测基因属于何种已知基因，相当方便快速且具有自行调配的弹性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN01116172.8

申请日期：2001-05-22

公开/公告号：CN1386864

公开/公告日：2002-12-25

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:晶碁生化科技股份有限公司

发明/设计人:张荣森;赵裕展

主申请人地址:台湾省台北县

专利代理机构:北京三友知识产权代理有限公司

代理人:刘朝华

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

权利要求书1、一种基因载体的制造方法，其特征在于：它包括如下步骤：(1)将一吸水物质制成极小的球体；(2)将该吸水物质欲吸附的基因名称，先以积体电路制程，在光罩上形成多数重覆的条码；(3)再将其以黄光曝光技术制在涂有光阻剂的基板上；(4)洗去光阻剂后，经蚀刻即在该基板上刻出条码列，并电铸成镍板；(5)将该球体置于二镍板间，并以热压法压制条纹在球面上，进而形成有条码的微小饼形基因载子粒；(6)于该基因载于粒上涂布一层透明生物基因吸附辅助剂；(7)将具基因条码并涂有基因吸附辅助剂的该载子粒和其所对应的结有抗生物性蛋白的基因吸附结合，制成各种不同带有记号的基因载体。