一种高密度基因芯片模板优化的制作方法

摘要：

本发明涉及一种高密度基因芯片模板优化的制作方法。该方法在不改变芯片探针合成结果的前提下，根据相邻层同类模板上孔洞的覆盖关系，最大限度地合并模板上的孔洞，去掉多余的模板。利用本发明所提出的方法，可以减少制备高密度基因芯片所需的模板个数，减少寡核苷酸单体合成的次数，从而降低高密度基因芯片的制备成本，减少制备时间，提高制备效率。本发明可用于检测乙型肝炎病毒的高密度基因芯片，检测P53基因单碱基多态性高密度基因芯片的制备。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN00112450.1

申请日期：2000-08-08

公开/公告号：CN1337468

公开/公告日：2002-02-27

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:南京益来基因医学有限公司

发明/设计人:孙啸;陆祖宏

主申请人地址:210016江苏省南京市玄武区太平门街6号御花园贵宾楼503室

专利代理机构:南京天翼专利代理有限责任公司

代理人:汤志武

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

权利要求书1、一种高密度基因芯片模板优化的制作方法，所述基因芯片的探针最大长度L，则一共有L层模板，其中第1层模板为最底层，每一层模板的个数为4，分别对应于4种核苷酸，其特征在于：从第1层开始，逐渐地将后一层各模板的孔洞尽可能地归并到当前层，即根据已设计好的基因芯片上的探针阵列制备基因芯片的初始模板，然后对同一种碱基的相邻层模板上孔洞进行重组，在不改变探针结果的前提下合并不相交的模板孔洞，最后删除孔洞数为0的模板，减少所需的模板个数。