基于LTSA的芯片固化温度场时空建模方法

摘要：

芯片固化热过程是典型的非线性分布参数系统,针对其无限维、时空耦合的特性,提出一种数据建模方法—基于局部切空间排列(LTSA)的时空建模方法.首先使用非线性方法LTSA对炉温系统进行维数约减,得到能够表征系统非线性特征的空间基函数,然后利用时空分离得到低阶时间系数并使用径向基神经网络(RBFNN)拟合,通过时空合成,得到全局的时空温度分布.利用dSPACE实时采集与控制平台对实验室固化炉进行实验验证,结果表明,该模型能够准确预测温度数据,相较于传统的KL时空模型精度更高,对工业热过程的准确建模与实时控制有较好的推广应用价值.

关键词：芯片固化炉、局部切空间排列、时空分离、dSPACE实时仿真平台

所属期刊栏目：43

分类号：TP183(自动化基础理论)

在线出版日期：2021-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：138-143