集成电路塑封自动上片技术的研究

摘要：

文章为了实现集成电路塑封生产的自动化,开发了自动上片机,其主要功能是对集成电路芯片引线框进行塑封前的自动上料排片及预热处理.控制系统采用工控机实现多运动同步控制,主要完成柔性流道直线运动、抓取机械手空间精确定位及预热工作台温度等的控制.基于Windows2000设计了专用工控系统软件,适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产,提高了生产效率和产品质量的稳定性.

关键词：集成电路、塑封、上片、自动化

所属期刊栏目：30

分类号：TP273(自动化技术及设备)

资助基金：江苏省南通市科技创新计划项目AA2006006

在线出版日期：2008-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：92-94